半遮蔽型电感

半遮蔽型电感由铁氧体制成,线圈上涂有磁性树脂

半遮蔽型电感由铁氧体制成,线圈上涂有磁性树脂

半遮蔽型电感

半遮蔽型电感,与胶水混合,甚至与小磁性材料颗粒混合,然后涂在线圈外侧。它可以在较低的成本增加中获得几乎遮罩效果,这是中值功率器件的高 C/P 解决方案。


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半遮蔽型电感

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1µH, 3.7A, 4018功率电感, 半遮蔽型电感
1µH, 3.7A, 4018功率电感, 半遮蔽型电感
TPI4018CT1R0N-A1

车用半遮蔽 SMD 功率电感产品特点包括使用铁氧体磁芯,线圈上涂有磁性树脂减少泄漏磁场、极薄型、低RDC、低功耗、低处理电流和高处理电流。应用于功率开关稳压电路、便携式设备和通讯设备。

细节
150µH, 0.32A, 4018功率电感, 半遮蔽型电感
150µH, 0.32A, 4018功率电感, 半遮蔽型电感
TPI4018CT151M-A1

车用半遮蔽 SMD 功率电感产品特点包括使用铁氧体磁芯,线圈上涂有磁性树脂减少泄漏磁场、极薄型、低RDC、低功耗、低处理电流和高处理电流。应用于功率开关稳压电路、便携式设备和通讯设备。

细节
15µH, 1A, 4018功率电感, 半遮蔽型电感
15µH, 1A, 4018功率电感, 半遮蔽型电感
TPI4018CT150M-A1

车用半遮蔽 SMD 功率电感产品特点包括使用铁氧体磁芯,线圈上涂有磁性树脂减少泄漏磁场、极薄型、低RDC、低功耗、低处理电流和高处理电流。应用于功率开关稳压电路、便携式设备和通讯设备。

细节
100µH, 0.42A, 4018功率电感, 半遮蔽型电感
100µH, 0.42A, 4018功率电感, 半遮蔽型电感
TPI4018CT101M-A1

车用半遮蔽 SMD 功率电感产品特点包括使用铁氧体磁芯,线圈上涂有磁性树脂减少泄漏磁场、极薄型、低RDC、低功耗、低处理电流和高处理电流。应用于功率开关稳压电路、便携式设备和通讯设备。

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10µH, 1.3A, 4018功率电感, 半遮蔽型电感
10µH, 1.3A, 4018功率电感, 半遮蔽型电感
TPI4018CT100M-A1

车用半遮蔽 SMD 功率电感产品特点包括使用铁氧体磁芯,线圈上涂有磁性树脂减少泄漏磁场、极薄型、低RDC、低功耗、低处理电流和高处理电流。应用于功率开关稳压电路、便携式设备和通讯设备。

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0.5µH, 10A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
0.5µH, 10A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
RN8040R50YL

半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

细节
8.2µH, 3.7A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
8.2µH, 3.7A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
RN80408R2YL

半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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6.8µH, 3.9A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
6.8µH, 3.9A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
RN80406R8YL

半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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68µH, 1.1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
68µH, 1.1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
RN8040680ML

半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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4.7µH, 4.1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
4.7µH, 4.1A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
RN80404R7YL

半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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47µH, 1.4A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
47µH, 1.4A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
RN8040470ML

半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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3.6µH, 4.9A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
3.6µH, 4.9A, 8040功率电感, 半遮蔽型电感
RN80403R6YL

半遮蔽SMD功率电感为铁氧体磁芯设计,具有磁性环氧树脂结构。半遮蔽封装可以减少泄漏磁场,并且可以实现极薄的外形和低 RDC。推荐用于回流焊接 PCB 组装。

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